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                        北京中新泰合电子材料科技有限公司

                        塑封料

                        产品中心

                        • 产品特点

                        导电银胶:

                        ZH系列环氧导电银胶具有高导电性、高导热率和高黏附性的单组份银胶,拥有不同粘度和导热率的产品,可粘接蓝宝石、硅、银、铜、陶瓷等同种或异种材料;适合LED、大功率LED、IC、光耦、晶体谐振器等半导体元器件的封装工艺;适用于全自动与半自动等各种点胶工艺。

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                        导热绝缘胶

                        ZH系类环氧导热绝缘胶具有良好的粘接性能和导热性的单组份胶水,拥有不同粘度和导热率的产品, 可用于粘接蓝宝石、硅、银、铜、陶瓷等同种或异种材料,适用于LED、IC、IR等半导体及发光元器件封装工艺,主要起到固定芯片与散热的作用。

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