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                        北京中新泰合电子材料科技有限公司

                        产品中心

                        公司产品主要是电子封装或相关材料。包括分立器件及IC封装用的环氧模塑料;LED等光电器件封装用的透明环氧模塑料;芯片粘接用的固晶胶(导电银胶、导热绝缘胶);钽电容封装用环氧模塑料;清模/润模胶条以及酚醛模塑料。各类产品型号齐全,可以满足客户各种封装形式及封装性能的要求。

                        • 成都分立器件及IC封装模塑料

                          是用于分立器件封装用的EMC,

                          这其中包括高导热类型和普通

                          类型两种,适用封装类


                        • 成都光电封装模塑料

                          第一类是高透光产品,包括封装

                          LED像0603、0805、以及红外线

                          对管等用的TH-3100/3200/3300系列

                        • 成都固晶胶

                          ZH系列环氧导电银胶具有高导电性

                          高导热率和高黏附性的单组份银胶,

                          拥有不同粘度和导热率的产品...

                        • 成都清模/润模胶条

                          是一种用来清洗模具的橡胶合成

                          材料,用于清洗半导体封装模具,

                          可以快捷高效的去除环氧树脂...

                        • 成都钽电容封装模塑料

                          我们提供的模塑料可以满足大部

                          分规格钽电容的封装,成型性好,

                          使用方便;应力低;性能可靠...

                        • 成都酚醛模塑料

                          我们开发的酚醛模塑料,以玻纤增

                          强及无机矿物质填充,具有无氨、

                          环保和耐热的性能特点。制品具...

                        业务领域

                        专业从事半导体器件、集成电路封装用环氧模塑料,LED等光电器件封装用透明环氧模塑料及芯片粘合剂等相关领域的研发、制造、销售和售后服务

                        在电子组装领域
                        在电子组装领域

                        我们为客户提供SMT表面贴装导热绝缘胶水和导电银胶。导热绝缘胶水具有良好的粘接性能和导热性;导电银胶具有高导电性、高导热率和高黏附性。

                        在光电封装领域
                        在光电封装领域

                        我们为客户提供透明EMC,透红外光EMC,光耦器件封装专用的透红外光EMC。这些产品具有优秀的透光性和稳定可靠的性能。

                        关于我们

                        北京中新泰合电子材料科技有限公司是一家集环氧模塑料研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。公司致力于为客户提供更可靠和更经济有效的封装解决方案

                        塑封料

                        北京中新泰合电子材料科技有限公司成立于2004年,是一家环氧模塑料研发、生产与销售为一体的国家高新技术企业,公司坐落于北京顺义区杨镇工业区。主要生产用于分立器件、集成电路以及大规模集成电路、光电器件环氧塑封料。公司拥有一支由国内塑封料行业创立者孙忠贤教授领导的研发团队,并具有先进的质量管理体系以及客户服务理念。

                        目前,公司产品齐全,包含光电材料用TH-3000系列、分立器件封装用

                        more +

                        公司新闻

                        行业新闻

                        “缺电”将成台湾半导体产业Z大威胁!
                        “缺电”将成台湾半导

                        随着半导体产业的快速发展,对于电力供应的需求也是与日俱增。如果电力供应跟不上,那么半导体产业的发展也必将会受到巨大的阻碍。目前台湾Z引以为傲的半导体产

                        台积电11月份每天赚6亿!
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                        晶圆代工龙头台积电持续受惠于10nm苹果A11处理器晶圆出货放量,11月合并营收达931.53亿新台币(约合人民币205亿),为单月营收历史第3高。由于10月...

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